360配资英特尔宣布与谷歌扩大CPU、IPU合作公司股价创近5年新高

K图 INTC_0

K图 GOOG_0

　　近来翻转多年颓势的美国芯片公司英特尔周四宣布与AI巨头谷歌扩大CPU和IPU领域的合作。

　　（来源：公司官网）

　　公告写道，谷歌云将继续部署英特尔至强（Xeon）处理器，同时英特尔和谷歌正在扩大双方基于定制ASIC的IPU（基础设施处理单元）方面的联合开发。

　　对于资本市场有些陌生的IPU，英特尔介绍称，这类可编程加速器可将网络、存储和安全等功能从CPU中卸下，提高系统整体效率，并在超大规模AI计算环境中实现更可预测的性能表现。

　　英特尔首席执行官陈立武对最新合作评论称，扩展AI不仅需要加速器，还需要更加平衡的系统。CPU与IPU是实现现代AI工作负载所需性能、效率与灵活性的核心。

　　这番表态也与近几个月资本市场关注CPU的逻辑相近。英伟达AI基础设施负责人Dion Harris上个月曾表示，随着AI智能体将计算需求进一步扩展到CPU领域，后者正在“逐渐成为新的瓶颈”。

　　虽然最新声明没有列明具体的财务条款，但对于英特尔的代工业务来说，获得主要大客户的未来承诺依然构成利好。公司已经在亚利桑那工厂使用其最先进的18A工艺生产至强处理器。尽管英特尔在代工业务上投入巨大，但亚利桑那工厂的最大客户目前仍是英特尔自己。

　　本周早些时候，公司曾在社交媒体发文称，加入世界首富马斯克的半导体制造项目Terafab，为这个计划“年产1太瓦级别算力芯片”的项目提供设计、制造和封装超高性能芯片方面的能力。

　　另有消息称，英特尔也在与谷歌、亚马逊洽谈，为他们的定制芯片提供先进封装服务。英特尔的首席财务官戴维·津斯纳近期也曾在摩根士丹利TMT大会上提及，公司正接近达成一些每年以十亿美元计算的封装收入交易。

　　英特尔的先进封装主要围绕两条核心路线展开。一条是EMIB技术，属于2.5D封装方案，在芯片封装内部嵌入一块小型“硅桥”，用来把多个chiplet（小芯片模块）高速连接在一起。另一条是3D堆叠封装方案Foveros。下一代EMIB-T技术预期将会在年内导入生产，主要变化在硅桥内部增加了硅通孔（TSV）结构，从而提升供电能力和信号稳定性。

　　在层层叠叠的利好下，英特尔股价周四开盘后冲上60美元关口，这也是该公司自2021年4月以来首次达到这一水平。从去年8月算起，公司股价已经翻了3倍。